记者 刘育英
去年以来，美国、欧洲、日本、韩国纷纷提出新的半导体投资计划和发展目标，各国扩大半导体供应链的行动进一步升温。
但专家认为，半导体产业链全球化趋势是不可逆转的，各个国家“闭关锁国”打造全产业链难以实现；未来半导体产业集中在少数国家和地区的格局不会改变。
多国寻求“自主可控”
今年6月初，美国参议院通过《2021年美国创新和竞争法案》。该法案将单独批准500余亿美元支出，用于加强美国在半导体和电信设备领域的生产和研发。目前该法案正在等待美国众议院通过。
去年12月份，欧盟17个国家的电信部长签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布未来两三年内将投入1450亿欧元用于半导体研究。
今年5月，韩国也发布“K半导体”战略，计划2030年实现半导体综合强国目标。
半导体是一个全球产业链分工极其成熟的产业，但在政治因素以及全球缺芯的影响下，各国都在思考如何建立加强本土供应链，保证供应链安全。
众诚智库总裁杨帆接受中新社记者专访时表示，近年来美国经常以政策禁令来影响市场，这使得各个国家前所未有地认识到“数字主权”或者“自主可控”问题，因此多国开始谋求自建半导体产业链。
另一方面，芯片会影响国家和行业信息安全。由于美国的霸道行径，导致欧洲、亚洲等芯片进口国对来源于美国的产品越来越不放心。
疫情也更加凸显芯片的战略地位。去年来全球汽车、IT、家电等多个行业遭受芯片短缺冲击，受影响行业超过100多个，这也促使各国纷纷加强芯片制造环节的建设。
杨帆说，半导体产业链本来谁都不能独当一面。当逆全球化抬头的时候，人人自危，纷纷喊出“自主可控”也就不足为奇。
亚洲产业影响力增长
目前，美国在全球半导体价值链处于强势地位。但在制造领域，2020年美国芯片制造仅占全球12%，远低于上世纪90年代。
根据有关数据，2020年全球芯片产能份额中国台湾排全球第一，比例达到了22%；紧随其后是韩国，达到了21%；中国大陆与日本均为15%，美国为12%。
杨帆表示， 目前，芯片制造环节主要集中在中国台湾、韩国和中国大陆。亚洲对产业的影响力在增长，尤其是芯片的制造能力已明显增强到举足轻重的程度。
对未来的全球半导体产业格局有何影响？
杨帆认为，虽然欧盟提出了一系列保障计划，但参与的国家过多，各国通常会优先从自身角度考虑，拖累决策进度，不利于促进产业发展。
成本也是一个关键因素。美国积极推动代工厂建设，但由于蓝领工人成本居高不下、缺少发展契机等因素，美国短时间内也不可能再造一个“台积电”。
“如果多个国家都自建产业链，无疑会增大全球半导体产业的成本，降低投资收益率，并非每一个国家或地区投资半导体产业都能成功，未来半导体产业集中在少数国家和地区的格局不会改变”，杨帆表示。
强大的市场是实现自主可控的必要条件，中国巨大的市场已奠定了实现自主可控的一个基础。现在中国已经在发力半导体制造环节，各地计划中的晶圆厂高达几十座。杨帆认为，中国如果打造全产业链还需要一二十年甚至更长时间。
总体而言，半导体产业是一个特殊的产业，产业链各参与方，没有谁能独自前行。如美国虽然在资金、技术、知识产权方面很强，但制造方面主要还是集中在亚洲，断了台积电，高通、苹果等企业一样玩不转。
杨帆认为，中国需要加强与韩国、日本等邻国的合作，在半导体领域共谋发展。在正常情况下，半导体产业链全球化趋势是不可逆转的，各个国家“闭关锁国”地去打造全产业链也是不太可能的。
